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傳感器對(duì)PCB電路板工藝要求
作者：德寶傳感器人氣：
按照制造工藝來(lái)分類的話：
集成傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測(cè)信號(hào)的部分電路也集成在同一芯片上，例如現(xiàn)在大力發(fā)展的MEMS傳感器。
薄膜傳感器則是通過(guò)沉積在介質(zhì)襯底（基板）上的，相應(yīng)敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時(shí)，同樣可將部分電路制造在此基板上。
厚膜傳感器是利用相應(yīng)材料的漿料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后進(jìn)行熱處理，使厚膜成形。
陶瓷傳感器采用標(biāo)準(zhǔn)的陶瓷工藝或其某種變種工藝（溶膠、凝膠等）生產(chǎn)。完成適當(dāng)?shù)念A(yù)備性操作之后，已成形的元件在高溫中進(jìn)行燒結(jié)。
厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性，在某些方面，可以認(rèn)為厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型。
選傳感器無(wú)非從靈敏度、頻率響應(yīng)、線性范圍、穩(wěn)定性和精度這幾個(gè)方面去考量，其中穩(wěn)定性與基板材質(zhì)有很大關(guān)系，前面幾項(xiàng)主要看制造工藝，從穩(wěn)定性來(lái)講的話，那么適合適合傳感器的非陶瓷電路板莫屬。陶瓷材料的穩(wěn)定性能相當(dāng)出色，只要制造的工藝技術(shù)能過(guò)關(guān)，陶瓷電路板無(wú)疑要比其他PCB好用很多。
陶瓷電路板現(xiàn)在適合好的制造工藝，應(yīng)該就是LAM技術(shù)了，激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，使二者牢固結(jié)合。
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